Testy provozních vlastností

Vůbec první věcí, která je u grafické karty měřena je její hlučnost, respektive závislost hlučnosti na otáčkách ventilátorů jejího chladiče. Závislost hlučnosti na otáčkách ventilátorů měřím tak, že postupně zvyšuji otáčky ventilátorů grafické karty a následně pak měřím jejich hlučnost v dBA. Jedná se měření izolované, kdy jediným zdrojem hluku v místnosti je pouze samotná grafická karta, ostatní mechanické komponenty testovací sestavy jsou vypnuty nebo pracují v semi-pasivním režimu (zdroj, HDD, chladič CPU i ostatní systémové ventilátory).

Díky změření této závislosti pak mohu v libovolném místě testů podle otáček ventilátorů vždy přesně určit hlučnost grafické karty. V případě grafické karty XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G byla závislost hlučnosti na otáčkách ventilátorů následující:

 

 

 

3DMark Time Spy Extreme Stress Test

Pro měření provozních vlastností grafické karty XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G využívám nástroj 3DMark a jeho zátěžový test s názvem Time Spy Extreme Stress Test. Tento test se skládá celkem z 20-ti průchodů minutové scény Time Spy a trvá tak poměrně dlouhých 20 minut, během kterých grafická karta pracuje na plný výkon a zahřeje se tak na svou běžnou provozní teplotu. Teprve po dosažení pracovní teploty grafické karty, nejčastěji v posledním průchodu scény, pak měřím její provozní vlastnosti, jako je například pracovní frekvence, spotřeba, napětí, otáčky ventilátorů chladiče atd. Jak tedy grafická karta XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G v tomto zátěžovém testu dopadla?

 

 

Při testování účinnosti systému chlazení v nástroji 3DMark Time Spy Extreme Stress Test dosáhla grafická karta XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G na skóre 99,7 % v režimu Primary (v režimu Secondary pak 99,5 %) a v těchto testech stability snímkové frekvence tak prošla (minimální hranice je 97 %).

Během testu byly u grafické karty XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G zaznamenány následující hodnoty provozních vlastností:

 

 

Následující tabulka sumarizuje naměřené hodnoty provozních vlastností, kterých dosáhla grafická karta XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G v testu 3DMark Time Spy Extreme Stress Test.

 

SUMARIZACE NAMĚŘENÝCH HODNOT
XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G	Primary BIOS	Secondary BIOS	Poznámka k měření
Teplota GPU	58 °C	56 °C	měřeno na konci testu
Teplota GPU (Hotspot)	76 °C	70 °C	měřeno na konci testu
Teplota VRAM	78 °C	76 °C	měřeno na konci testu
Skutečná frekvence GPU	2 480 MHz	2 300 MHz	měřeno jako průměr v posledních třech průchodech (zaokrouhleno na celé desítky)
Napětí GPU	0,876 V	0,828 V	průměrná hodnota v testu
Spotřeba GPU (podle ovladačů)	349 W	309 W	průměrná hodnota v testu
Spotřeba VGA (skutečná)	358 W	313 W	měřeno jako průměr v posledním průchodu
Spotřeba celý systém	497 W	447 W	měřeno jako průměr v posledním průchodu
Otáčky ventilátorů	1 600 ot/min	1 530 ot/min	měřeno na konci testu
Hlučnost	42,1 dBA	41,5 dBA	interpolováno z otáček ventilátorů

 

Ve výchozím režimu Primary (BIOS1) teploty grafické karty XFX Speedster MERC310 RX 7900 XT 20G na konci zátěžového testu dosahovaly na nízkých 58°C (hotspot 76°C) při otáčkách ventilátorů kolem 1600 ot/min, které při této rychlosti generovaly poměrně vysokou hlučnost 42,1 dBA. Frekvence grafického čipu se pak pohybovala v průměru na vysokých 2480 MHz při spotřebě grafické karty 358 W.

V režimu Secondary (BIOS2) nám pak teploty grafického čipu klesly o 2 °C a dosahovaly na 56°C (hotspot 70°C). Otáčky ventilátorů chladiče nám lehce klesly k hranici 1530 ot/min a s nimi také hlučnost grafické karty na 41,5 dBA. I v tomto režimu tak mohu tuto grafickou kartu označit za hlučnější. Průměrná frekvence grafického čipu nám výrazněji klesla o 180 MHz na 2300 Mhz při spotřebě 313 W.